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SMDLTLFP500T3C

Mfr# SMDLTLFP500T3C
Mfr. Chip Quik, Inc.
Beschreibung SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Mehr Informationen Erfahren Sie mehr über Chip Quik, Inc. SMDLTLFP500T3C
Datenblätte SMDLTLFP500T3C.pdf

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Beschreibung

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Produktparameter

Artikelnummer SMDLTLFP500T3C
Hersteller Chip Quik, Inc.
Beschreibung SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Verfügbare Menge 245 pcs
Datenblätte SMDLTLFP500T3C.pdf
Drahtstärke -
Art Solder Paste
Lagerung / Kühlungstemperatur 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Versandinformation Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Haltbarkeit Start Date of Manufacture
Haltbarkeit 6 Months
Serie -
Verarbeiten Lead Free
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) Not Applicable
Schmelzpunkt 281°F (138°C)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 4 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status Lead free / RoHS Compliant
Bilden Cartridge, 17.64 oz (500g)
Lötflußmitteltyp No-Clean
Durchmesser -
detaillierte Beschreibung Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Cartridge, 17.64 oz (500g)
Zusammensetzung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

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