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TS391SNL

Mfr# TS391SNL
Mfr. Chip Quik, Inc.
Beschreibung THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
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Datenblätte TS391SNL.pdf

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Produktparameter

Artikelnummer TS391SNL
Hersteller Chip Quik, Inc.
Beschreibung THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Verfügbare Menge 1781 pcs
Datenblätte TS391SNL.pdf
Drahtstärke -
Art Solder Paste
Versandinformation -
Haltbarkeit Start Date of Manufacture
Haltbarkeit 12 Months
Serie -
Verarbeiten Lead Free
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) Not Applicable
Schmelzpunkt 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 3 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status Lead free / RoHS Compliant
Bilden Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Lötflußmitteltyp No-Clean
Durchmesser -
detaillierte Beschreibung Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

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